小米将于5月22日推出自研手机SoC芯片玄戒O1，其旗下等二款汽车SUV车型YU7将一同发布。该芯片将采取第二代3nm工艺制程，小米集团独创东谈主兼董事长雷军称，“（玄戒O1）力图置身第一梯队旗舰体验。”

　　据《科创板日报》记者梳理，尽管上述芯片尚未矜重发布，但已有部分产业链和洽关系缓缓显现。其中，北京玄戒本领有限公司已与东方中科签署测试工作条约，合作本色触及SoC芯片的性能评估与可靠性考证。

　　与此同期，部分国产芯片企业与小米在平台适配层面保持历久和洽。南芯科技计划东谈主士示意，公司每年王人会与小米新品开展充电芯片适配考证；卓胜微方面则示意，其产物掩盖小米险些悉数平台。上述企业虽未明确参与玄戒O1技俩自己，但相关本领倡导已具备工作新一代系统级芯片的智力基础。

　　小米自研SoC牵动原土供应链

　　在玄戒O1技俩鼓励经由中，部分国内芯片企业已通过合作记载或公开表态，体现出与小米在相关本领方朝上的协同基础。

　　在芯片测检会证圭表，北京玄戒本领有限公司与东方中科签署工作条约，为其SoC芯片提供性能评估与可靠性测试。这是当今唯独经工商信息明确败露的与玄戒芯片径直相关的供应合作，标明技俩已进入系统考证阶段。

　　在电源处治圭表，南芯科技与小米保持历久适配合作。该公司计划东谈主士在禁受《科创板日报》采访时示意，充电芯片常常需要与整机电路系统协同考证，“公司每年王人会与小米新品开展适配”，并示意SoC类产物需要更高进度的系统配合智力。尽管该回答未直讲和及玄戒O1技俩，但从协同模子与本领倡导看，两边已变成褂讪对接机制。

　　在射频模组圭表，卓胜微方濒临《科创板日报》记者示意，公司与小米保持平台级合作关系，“小米险些悉数平台王人会有咱们的产物”。公开尊府炫耀，卓胜微已为小米多款中高端机型提供射频前端器件，涵盖5G、WiFi等通讯模组决策。该公司暂未透露是否参与玄戒技俩，但其产物布局已掩盖SoC集成通讯旅途所需的中枢器件形态。

　　规矩当今，尚无其他企业明确公开参与玄戒O1技俩的合作信息。

　　《科创板日报》记者介意到，还有部分产业链企业已具备平台SoC配套智力，关联词否参与该技俩仍无从说明。

　　比拟电源处治、射频模组等功能芯片，手机SoC由于集成度高、工艺复杂、资本参预大，永远是国产芯片体系中难度最高的部分。现时，具备手机SoC研发智力的结尾品牌仍属少数，主要集会在头部厂商与自建芯片团队之间。

　　芯片自研策画十年参预500亿

　　在整机品牌阵营中，OPPO早前已发布马里亚纳X（影像ISP）与马里亚纳Y（音频SoC），但并未鼓励至欺骗处理器（AP）层面；vivo则通过定制V系列芯片布局图像和AI处理，最新的V3芯片已具备与主控平台联动智力；荣耀则是在Magic5系列手机上发布了其自研的业界首颗射频增强芯片C1，迭代至C1+。

　　小米这次推出玄戒O1，是其自2017年澎湃S1之后再次进入SoC主控芯片领域。据悉，澎湃S1搭载于小米5c机型。尔后受多种成分影响，SoC技俩一度暂停，公司转向布局多个“小芯片”模块，包括电源处治、快充、电板、影像等领域的扶直芯片。

　　雷军本日（5月19日）发文称，2021年小米作念出重启SoC大芯片业务的决定，与造车技俩同期鼓励。玄戒技俩自此立项，并制定了“十年500亿”的历久研发策画。“规矩2024年4月底，玄戒累计研发参预已杰出135亿元，团队领域达到2500东谈主，本年瞻望研发参预将杰出60亿元，在国内芯片遐想领域的体量排行前三。”

　　“芯片是咱们必须攀缘的岑岭。”雷军示意，小米造芯的指标是掌合手先进芯片本领，为高端化政策构建底层智力复古。

　　从供应链参与深度来看，现时国内在PMIC、射频、封装、音频等细分圭表已变成较为纯属的配套生态，但在主控芯片、ISP、通讯基带等中枢部件中，国产化率仍偏低。

　　把柄Counterpoint Research相关分析及阛阓监测数据炫耀，规矩2024年，国产手机SoC阛阓主要仍由高通、联发科、苹果等厂商主导，国内自主品牌除部分厂商在特定中低端领域有一定布局外，在高端SoC等中枢领域蹂躏有限，市占率尚未变成灵验领域。

　　玄戒O1尚未发布，但其所呈现出的系统级协同旅途，已成为不雅察国产SoC技俩鼓励气象、考证机制与配套智力的新切面。下一阶段，该技俩是否八成在结尾产物中完了性能闭环、变成平台可复制旅途，仍有待阛阓反应与不绝跟进。

　　（著述开首：科创板日报）

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